阿里云Link TSM平台

阿里云 Link TSM平台通过提供一站式服务,为客户提供端到端的安全解决方案,包括安全载体生命周期管理、应用分发、密钥托管、统计分析等。符合GP国际规范,支持多种模式、多种安全载体、标准接口,保证快速落地与实施。结合阿里云强大的云能力,保证系统的高性能、高安全性、可扩展性、高可用性、以及较低的成本。

产品架构

阿里云Link TSM平台

阿里云Link TSM平台是对具备SE安全芯片的设备做远程芯片管理和应用分发的可信服务平台。从架构上分为三层,最下面是设备Agent,可放置于各种类型设备的软件系统中,用于设备上的SE芯片与Link TSM平台联动;中间层是SEI-TSM服务,用来对SE安全芯片的空间和生命周期进行远程管理;最上层是SP-TSM服务,可承载外部的服务提供商(SP)的可信应用及个人化数据,通过该平台将应用和数据安全地远程下发到设备SE安全芯片中。

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阿里云Link TSM平台